在智慧工廠中，確保設備穩定並降低非預期停機，是提升競爭力的關鍵。巴魯夫提供高彈性、高效率的 IO-Link 智慧感測器網路，可整合 IO-Link 感測器及傳統數位（DIO）與類比（AIO）訊號，打造完整工業網路。

其核心優勢包括：

• 預防與預測保養：小型狀態監測感測器可即時監控振動、溫度、壓力等參數，提前預警故障，實現由被動維修轉為主動維護。
• 新舊設備整合：透過 IO-Link 主站，無需汰換原設備即可整合 DIO 與 AIO，避免數據孤島並保護既有投資。
• 降低成本與提升效率：標準化介面簡化配線與維護，感測器更換可自動下發參數，減少人力並提高設備可用率。
• 高彈性網路配置：能適應各種嚴苛環境，提供穩定且高效的數據交換能力。

液位檢測的解決方案，滿足獨特需求的理想之選
巴魯夫高品質且穩定的感測器和系統採用多種有效的原理，為廣泛的應用提供解決方案。
巴魯夫解決方案在許多不同行業 （包括製藥、食品包裝、 半導體技術、 液壓系統以及機床） 的液位檢測方面都有良好的經驗。
我們的產品範圍廣泛，可提供您任何需求的解決方案。

巴魯夫所有的電容式液位感測器，無論是為接觸式或非接觸式應用而設計，都配備了我們的專利智慧液位技術。可以補償水分、泡沫和任何類型的黏附力，即使穿過厚度達 10 毫米的玻璃和塑膠屏障，也能確保其有效性。

特點

• 用於塑膠顆粒、穀物、飼料和木顆粒、油、水性液體、酸、鹼、導電粉末、散裝材料等的液位測量。
• 多種配置和外殼材質以及經濟實惠的版本可供選擇
• 可透過 IO-Link 輕鬆調整與設定
• 專利的智慧等級技術可補償附著力、水分和泡沫

專為半導體玻璃基板檢測設計
應用背景
在半導體製程中，玻璃基板（Glass Substrate）常用於先進封裝與顯示技術（如 CoWoS、Panel Level Packaging）。
傳統可見光相機難以有效辨識玻璃內部缺陷或隱藏結構，影響良率與品質控管。

Balluff SWIR 相機可穿透部分可見光無法穿透的材料，提供更高對比與檢測能力：

• 穿透玻璃與封裝材料，清楚呈現內部結構
• 辨識隱藏缺陷（裂紋、氣泡、污染）
• 提升對比度，即使在低對比環境下仍清晰成像
• 降低誤判率，提高自動化檢測穩定性

關鍵應用
半導體玻璃基板缺陷檢測
PIB / Underfill / 封裝材料分佈檢測
微裂紋（Micro-crack）與應力缺陷分析
對位標記（Alignment Mark）識別
隱藏圖案或結構檢測

優勢
高靈敏度 InGaAs 感測器（900–1700 nm）
工業等級穩定性，適用 24/7 生產線
高速影像處理，支援即時 AOI/Inline 檢測
多種介面（GigE / USB3），易於整合既有設備
全球支援 + 在地技術服務（台灣）

客戶效益
提高缺陷檢出率（Yield ↑）
降低客訴與重工成本
強化製程穩定度
支援先進封裝製程需求

• 可透過觸控顯示器的程式設計裝置進行程式設計
• 可自由選擇分辨率，最高可達 999 999 ppr，不用考慮磁環直徑
• 感測器頭會自動補償單獨安裝和運行期間溫差所產生的影響。

輸送腐蝕性及中性流體的最佳幫手，Simdos 10 體積小、安靜、可乾抽、自吸、且不須維護

世界上最小的微型氣體幫浦，包含無刷馬達在內，整體長度僅24.2 mm，極致迷你、輕巧，不同款式僅約10.8至13.9克，傳輸量從最小幾毫升，到最大500 ml/min。

FL 10 可運轉超過一萬小時，通過IP 65等級的防水、防塵驗證，足以應付嚴苛的工作

應用於工業 4.0 過程的工具，EL.NET，以一個數位化、相互聯網、物聯網化和基於網路的系統架構為基礎，協助優化您的整個生產過程，並能輕鬆記錄您今天的生產過程和未來的生產技術。

功能
採用超音波技術，在移動中的幅面上以線上非接觸方式精確測定表面密度。可以由橫移式電眼頭感測表面密度，也可在整個幅面寬度上由固定式電眼頭進行 100％ 型材測量。此外，也可透過輸入材料密度來確定厚度。

應用範圍
面重量系統 ELTIM 主要用於平面擠壓和塗層生產線。 

應用
通常是在加工之後安裝面重量系統，以便進行品質控制。在塗層生產線中，必須在加工之前測量襯底，在加工之後測量塗層產品，以確定材料重量/厚度應用。

精準於各種形狀和尺寸
您是否需要為您所在行業的特殊應用定制小齒輪和齒條？我們很樂意聽取您的需求！除了我們產品組合中各種設計和品質的廣泛選擇外，我們還可以隨時根據客戶的要求生產定制解決方案。

任何方向的流暢運動

我們的直線軸能夠處理從僅數公斤到數噸不等的重量，對於那些要求動態性、效率和低噪音水平的直線運動來說，它們是不可或缺的。得益於 Güdel 的模組化系統，我們的組件可以根據需要輕鬆組合，形成單軸、多軸和旋轉模組。

精確速比帶來更多流動性和動力

無論是轉角驅動還是大扭矩：憑藉我們在轉角齒輪箱、行星齒輪箱和驅動單元方面的廣泛解決方案，我們為您提供動力傳輸選擇上的最大靈活性。這些產品提供多種尺寸，並且可以以多種不同方式組合。
此外，所有 Güdel 單元也非常適合與其他組件一起使用，以創建動態動力鏈。為此，我們推薦我們完美匹配的功能套件 — 由齒輪、齒條和小齒輪組成。

3D 機器視覺被視為機器人視覺的未來。透過整合 3D 資料，系統能夠更精準地擷取並解讀周圍環境，使機器人在各類應用中能更高效地完成任務。這不僅適用於高要求的組裝製程（如點膠或焊接），也包含一向具有挑戰性的「Bin Picking（隨機取料）」應用。透過 Ensenso 3D 相機與 Nion ToF 相機，IDS 提供兼具高精度、成本效益與易於整合的 3D 視覺解決方案。

19吋機櫃基於嚴格的IEEE和IEC標準，並根據應用領域進行設計。製造商可以直接補充所有配件，如卡槽、前面板和帶卡座的彈出手柄。

客製堅固耐用的設計外殼平台為客戶特定設計提供了廣泛的機會。還考慮了特定於應用的主題，例如 EMC 保護或散熱。

Elma 提供高品質開關、編碼器和控制旋鈕。可靠性和堅固性只是 Elma 旋轉開關的兩項核心競爭力。面板和軸密封等級達到 IP68，防塵防水是所有旋轉開關的標準配置。所有開關的軸材料均為不銹鋼，適合惡劣的環境。為了保證旋轉開關多年不受干擾的功能和使用壽命，所有電子觸點均經過鍍硬金處理。除了多種編碼器、編碼開關、選擇器開關、音頻解決方案和多功能旋轉開關之外，Elma Electronic 還為您提供合適的旋鈕和蓋子。

Elma 背板包含CPCI Series, VPX, VME 。以VITA 和 PICMG 開放標準以及其他架構的定制實施的高性能背板。產品包括 AdvancedTCA、CompactPCI、OpenVPX、VME/VME64x 和其他客製背板架構。

背板生產地為德國與美國。

Micro-Epsilon 是全球精密量測領袖，透過四大核心部門提供卓越方案：工業感測器、3D 感測技術、微機電系統及系統工程。
其產品具備亞微米級精度，且在油汙、振動等嚴苛工業環境中表現優異。從大規模量產到航太等高階客製化需求，我們提供從感測器、軟體到自動化整合的一站式服務。透過精準的品質監測與製程優化，協助客戶大幅提升生產效率、降低損耗，從而建立強大的競爭優勢。

Micro-Epsilon 的 scanCONTROL 8x00 系列是新一代精巧型高精度雷射輪廓感測器，具備 4K 解析度與每秒 2500 萬點的超高速量測率。該系列內建 3D 數據處理，無需外部運算單元。
其亮點在於首創的綠光雷射技術，在挑戰性表面上展現卓越的穩定度與精度。體積精巧，極適合自動化、半導體及電池生產等狹窄空間，並搭配 3DInspect 軟體實現高效的 2D/3D 數據分析。

eddyNCDT 3020 是一款精巧強大的渦電流感測器，專為工業位移與位置量測設計。其具備極佳耐溫性（最高 200°C），在焊接或鑄造等惡劣環境中仍能保持精準穩定。系統支援多種感測器並針對各類金屬材料預校準，結合靈活介面，是機械製造與 OEM 系列化應用的高效率選擇。

EC-Master通訊協定堆疊是經過精心設計和優化的協定堆疊產品，方便客戶更好地完成EtherCAT主控制器的開發工作，支援在不同的嵌入式或非嵌入式(即時)OS上運行。現已實行的作業系統包含Linux、VxWorks、QNX、RTX、INtime、Integrity、Xenomai、On Time RTOS-32、RTEMS、FreeRTOS、eCos、TI- RTOS、T-Kernel 以及其他OS。

emotas CANopen協定堆疊是一個標準CANopen軟體開發套件，符合CANopen配置檔CiA 301規定的所有通信服務。其用ANSI-C編寫，並對客戶提供原始碼。此協定堆疊包含更新服務，以確保符合CiA最新的CANopen協定，且已通過CANopen的一致性測試。

NetStaX™開發套件和工具為嵌入式通訊提供經驗證的解決方案。我們靈活的工具能够為您分擔繁重的工作，幫助您有效地將產品更快地推向市場。使用NetStaX™，您可以輕鬆測試和驗證協議的功能性與一致性。

HALCON是一款強大並带有整合開發環境 (HDevelop) 的標準機器視覺軟體，於全球被廣泛的應用。它能縮短軟體開發週期、節省開發成本。HALCON 靈活有彈性的架構便於各種機器視覺應用的快速開發，目前累積了多種產業的應用案例。無論是農業與食品中的自動採摘和分類，汽車與機器手臂的3D視覺技術，物流與包裝的質量檢測和識別，還是電子與半導體的表面檢查和缺陷檢測，HALCON 都能滿足高效生產和品質管控的需求，並提供最先進、最全面的3D 視覺和深度學習算法。

MERLIC 是一款無需編程即可快速建立機器視覺應用的一體化軟體，性能可靠且快速。其直觀介面 easyTouch 確保高效工作流程，節省時間和成本。MERLIC 靈活架構允許客製化軟體包，適應特定應用。

MERLIC 主要功能包括 3D 視覺、對齊、檢查、讀碼、計數、深度學習、缺陷檢測、測量和 OCR。它支援 x64 Windows 10 及更高版本、通用人工智能加速器，提供全面的影像採集、通訊介面和視覺化工具，是工廠自動化、製藥、內部物流和半導體等行業的理想選擇。

使用 MVTec 軟體進行深度學習非常輕鬆簡便。從標註訓訓練數據開始，便是任何深度學習應用的關鍵步驟。這些標註數據的品質對應用的性能、準確性和穩健性有著重大影響。使用MVTec 的深度學習工具，您無需任何編程知識，即可透過直觀的用戶介面輕鬆標註數據。這些數據可以無縫整合到 HALCON 和 MERLIC 中，以執行基於深度學習的任務，如物體檢測、分類、語義和實例分割、異常檢測和 Deep OCR。此產品能優化訓練網絡，提是快速實現完整深度學習解決方案的途徑。

菲尼克斯電氣的直插式接線端子、多導線接線端子和多層端子台，只需一個組合式端子即可連接兩條或多條導線，且佔用空間小。組合式端子的特色在於可靈活橋接和提供多種標記方式。

菲尼克斯電氣－可靠的電源解決方案，包括突波保護、電源、設備保護裝置以及能源監控系統以及量測技術，全面性的產品組合，不僅可實現高度系統可用性，還能確保設備高效、持續運作，避免意料之外的系統停運和停機。

HEAVYCON COMPLETE 系列工業連接器也能保護您的介面，並安全傳輸電力、資料和訊號。無論是金屬還是玻璃鋼製成 – 這些外殼都能防塵、防水且抗振，並具有高機械應力。塑膠版本能在保證重量與倉儲成本最低的情況下，提供最高的可靠性。

厚度、形貌和橫向或縱向定線的點掃描

Precitec 飛點掃描器 (FSS) 能夠實現厚度和形貌的高速 OTC 掃描成像，並可與各種 CHRocodile 2 IT 和感測器相結合，建立一個智慧型檢測系統。 FSS 擁有獨一無二的領先技術，能夠實現高速非接觸式面檢測，確保線上和離線品質，以及對各種材料和表面的 3D 測量。

優勢
**取代 X-Y 移動系統
對於離線和線上品質控制過程中的高速面檢測，Precitec 飛點掃描器取代了整個測量系統，無需額外的線性 X-Y 軸。 精密光學系統引領的光學測量已經代替了 X-Y 軸的機械線性移動。

**使用者可為任何材料設定個性化掃描路徑。
只掃描相關面，並且可自由定義掃描形狀和過濾器。 非接觸式 3D 成像系統能夠在反射面上進行測量（甚至透過保護箔）。 遠心成像確保掃描區域內的光角度保持不變，因此將角度引起的測量誤差降至最低， 同時減少了陰影。

彩色共焦線感測器 CHRocodile CLS 2 能在嚴苛的工業環境中進行精確 3D 在線品質控制的理想工具。它非常適合消費電子和半導體行業的應用，例如檢查智慧手機外殼或半導體晶片的形貌，以及測量和檢查焊錫凸點或檢測晶片裂紋。

雷射焊接品質即時檢測系統（LWM）是應用于全自動化批量生產中的即時檢測系統。將基於光電半導體的感測器單元安裝在振鏡,焊接頭或雷射器內。在雷射焊接過程中,感測器將焊接過程中釋放的輻射光數位化,並將其與參考測量值進行比較, 評估偏差並即時報告結果。檢測典型的焊接缺陷,例如:

• 雷射功率和焦點位置的改變

• 上下工件之間的間隙

• 雷射加工過程中產生的飛濺物和孔洞

• 受污染的光學部件

LWM 可以適應幾乎所有客戶的應用程式,設備和基礎設施。感測器的高動態範圍可實現從高功率焊接應用到微焊接應用的監控-只需按一下按鈕即可使用相同的硬體。它從任何工藝類型中獲取數據,無論是深熔焊還是熱傳導焊接應用匙孔焊接孔的效應或者是兩者的組合,均可以收集資料。連續雷射器,脈衝雷射器均適用。
此外,LWM4.0感測器可用於紅外光,綠光或藍光光源。不同雷射源適配相應光電二極體。

輕量級蔡司手持式3D掃描與GOM INSPECT SUITE 全新 T-SCAN hawk是一套可以攜帶、
精密度高，且與眾不同的3D掃描儀：結合了事先安裝好的GOM Inspect Suite軟體，
功能強大，可協助您逐步完成工作。不論是進行3D掃描取得高品質的數據，或取得高品質的結果，過程都十分簡單。

3D掃描的新標準 X-Ray穿透式工業3D電腦斷層掃描是透過X光可穿透物體的特性，結合影像重建技術，還原3D數位資料。使用工業CT最大的優勢就是無損檢測，不需破壞就能看到工件的內部情況，掃描無死角，且擅長於複雜結構的分析。通過工業CT設備掃描得到3D數位資料，實現GD&T分析和透視圖和任意截面的檢查與比較。

揮別過往的限制想像，ScanCobot 總重僅185公斤，機箱附有移動輪，一人作業即可移動，且占地面積不到1平方公尺，不論是實驗室或小型辦公室，都能容納它。可同時放置多樣或多件工件，並執行趨勢分析。減少掃描次數，大大提升了掃描的效率。與手動掃描相比，自動化可減少2-3倍時間，而自動也比手動多出2倍的產出量，等同於多了兩位使用者的效率，整體效益可提升200%。

NORIS-Innenspan系列內容屑絲錐 NORIS-Innenspan系列內容屑絲錐是大尺寸螺紋加工的簡單快速選擇。與傳統機用絲錐相比，NORIS-Innenspan內容屑的優勢可確保您獲得盲孔和通孔螺紋的最高生產率，通用性和安全性。

NES系列螺紋銑刀，是大螺紋和安全螺紋生產的通用替代品。 NES專用螺紋銑刀專為經濟型生產而設計，可用於難加工應用場合和直徑大於20 mm的大螺紋。

CNORIS SALOREX UNI CNC S ALTINHD C 是一款以極高精度著稱的專用機用絲錐。其錐形偏移導引螺紋可確保精準的螺紋導向並降低摩擦，而 ALTINHD 塗層與高品質 HSSE-PM 材料保證了工具的長久使用壽命。通軸式設計也提供了最佳的穩定性。這使得該鑽頭非常適合盲孔的精密加工，並適用於包括鋼、不銹鋼、鑄鐵、鋁及有色金屬在內的多種材料。

SCHMIDT Technology 施密特科技 的智慧伺服壓床為市面上精密度最高的產品，主要應用於精密電子、精密機械、汽車工業、醫療、光學、航太領域 的精密組裝製程。

SCHMIDT Technology 伺服壓床 的技術優勢建立於可達到REALTIME實時等級 的「即時智慧監控」，本技術源自於獨家專利的「閉迴路力道控制系統」。與傳統只有閉迴路「行程」控制的普通解決方案不同，SCHMIDT Technology 高度整合硬軟體實現閉迴路力道控制，將監測與控制合為一體，大幅減少資訊轉換傳輸時間並且屏蔽外界電磁訊號干擾，即時擷取普通設備難以取得的壓合「力道」數據並根據回饋數據即時運算製程參數，彈性調整控制後續製程解決精密製程瓶頸，進而建立獨步市場的「即時智慧監控」，完美滿足未來工業4.0趨勢對於設備端的多種要求。

提供生產效益需要選擇適當的生產模式，不一定非要自動化不可。事實上，以小規模生產而言，手動壓合時常不是最具成本效益的解決方案。

SCHMIDT創立至今，以實現各種製造實務目標為主旨，持續致力發展擴增手動壓床的使用範圍(力道大小∕壓合型式∕資訊需求)，我們汲取80年來無數的實務經驗，將專業壓合概念導入改善壓床架構設計，因此、SCHMIDT手動壓床才能為使用者提供最大的使用彈性和範圍，以解決使用者所面臨各式各樣的需求。

特色:

• 製造彈性高，調整簡易快速，可快速根據不同製程需求調整設備
• 使用體驗大幅優於傳統手壓台，可配合不同使用環境調整使用方式並保持流暢度
• 精確性：上下模治具精度可校準至0.05mm以下
• 保養簡易，無須潤滑，具有業界最長之設備生命週期

SCHMIDT智慧壓合控制器可應對各種不同先進製程需求，不論是從單一人工工作站或是全自動化4.0生產線皆可使用。

利用SCHMIDT智慧控制器，可以擁有多種製造優點：

• 閉迴路力道控制系統
• 設備安全性
• 全製程生產製程監控科技，提供即時力量/位移/時間的全製程資訊

可經由各式軟體及介面輕易存取傳輸製程履歷以供使用者運用。

OMNIPLUS 為 Senseca 推出的新世代智慧型傳送器，將先進的 IO-Link 智慧通訊介面導入其久經驗證的量測技術之中。

OMNIPLUS 採用不鏽鋼外殼設計，並搭配抗刮礦物玻璃前面板，不僅堅固耐用，也能適應各類工業環境需求。同時，產品支援透過標準化 IO-Link 介面進行數位通訊，提供更高效、靈活且智慧化的設備整合與資料交換能力。

MULTICON-H 是一款精巧的多通道感測器控制器，專為工業 IIoT（工業物聯網）環境中的集中式感測器整合而開發。系統最多可整合六組數位感測器，並透過 PROFINET 提供乙太網路連接能力，實現與自動化及控制系統之間的無縫通訊。

該控制器可對連接的感測器進行集中化操作、設定與校正，同時能將製程、診斷及識別資料直接傳輸至上層工廠管理系統。其模組化設計使設備可靈活安裝於現場環境或控制機櫃內部。

MULTICON-H 特別適用於水處理、製程監控及工業品質管理等應用領域，尤其適合需要可靠數位通訊與集中式感測器管理的工業場景。

RADARCONT® RU4SR 系列提供高精度的非接觸式雷達液位量測解決方案，適用於工業與環境監測應用。透過 FMCW（調頻連續波）雷達技術，感測器即使在蒸氣、粉塵、冷凝或溫度波動等嚴苛環境下，仍可對液體與散裝材料進行穩定且可靠的連續液位監測。

此系列產品採用精巧設計，廣泛適用於水與廢水處理、化學製程、儲槽管理及工業基礎設施系統等應用場域。透過支援 IO-Link 與 Modbus 通訊介面，RADARCONT® 感測器可輕鬆整合至現代化自動化系統環境。

免維護操作、安裝簡便以及高度可靠的量測性能，使 RADARCONT® 系列成為智慧製程自動化與工業監測應用中的高效解決方案。

preeflow® eco-PEN XS 180 為僅重175 g的超小型高精度螺桿泵，最小點膠量可達0.25 µl，適用於各種不同黏度材料，實現精準、穩定且無滴漏的奈米與微升級點膠。

動態混合雙組份流體螺桿泵 eco-DUOMIX450 可實現AB雙組份流體與膏體的精準動態混合及微量點膠。最小點膠量可達0.008 ml，能提供均勻混合、穩定輸送與高精度微量點膠效果。

eco-FEED 雙組份膠筒供料系統可實現雙筒膠筒的全自動穩定供料，並精準輸送至 eco-DUO 點膠系統。其具備獨立壓力控制、快速換筒、連續供料及液位監控功能，可有效提升自動化程度、點膠精度與製程穩定性。

3 個系列, 1 個產品家族: 全球首創壓桿系列, 按鍵系列, 和操作插孔系列。

操作簡便迅速, 安全可靠免維護, 是控制櫃接線的最佳選擇。

WAGO 自動化技術涵蓋完整的自動化產品組合，包括 PLC、 Remote I/O、工業網路交換器、人機介面與工程軟體… 等。

這些高度靈活且可擴展的解決方案支援多種通訊協定，適用於從獨立設備到大型系統整合的各類應用。

WAGO 介面型電子模組提供模組化的信號處理、電壓轉換與系統電源解決方案，涵蓋了繼電器模組、電源供應器、能源量測電錶與模組…等。

這些產品協助客戶優化配電、提升能源效率與系統可用性、是邁向永續與智慧製造的關鍵基礎。