Subfab360 是 algorismic 推出的一套軟體解決方案，目的在讓設備層（subfab）的運作效率與透明度媲美無塵室。它能串聯泵浦、廢氣處理系統、氣體控制櫃及製程設備，將這些設備的原始訊號轉化為清晰的即時狀態圖像，並協助晶圓廠在無需更換現有設備的情況下，降低能源消耗、介質使用量及排放量。

Subfab360 的核心機制會持續收集並整理設備數據，並將所有連線裝置的狀態集中顯示於單一介面。工程師能清楚掌握耗能上升的環節、警報集中發生的區域，以及可進行待機的時段, 並能在問題影響產量或設備運轉時間之前採取行動。可選配的功能模組皆直接建立於此共用資料平台之上：

• Subfab360 ATC（主動式設備耦合）利用數據基礎，實現淨化設備（廢氣處理系統）與真空泵的即時控制，大幅節省能源並減少二氧化碳排放，使其成為實現「淨排」路徑的真正推動者。
• Subfab360 Monitoring 監控與數據傳輸模組將半導體前端廠區與製造執行系統（MES）、廠區數據中心（FDC）及報表工具相連，使設備運作狀況可追溯且符合稽核要求
•Subfab360 AI 更進一步導入 Edge AI 技術，學習設備運轉模式，並在既定的安全範圍內動態調整運轉參數，以持續優化系統效能

視覺化與報表模組可將大量數據轉化為有價值的資訊。Fleet Dashboard 可即時呈現整體設備層（Subfab）的健康狀態，Dashboard 可協助掌握運轉趨勢，而各式分析報表則能將節能效益轉換為總持有成本（TCO）及投資回收期（Payback Period）等商業價值指標。

由於 Subfab360 具備製造商中立性，且能無縫整合至現有晶圓廠 IT 架構中，客戶可先從單一領域著手，驗證節省效果，並逐步擴展規模, 無論是在全球現有廠區（brownfield sites）或新建晶圓廠皆適用。

隨著半導體製程朝向更精密與小型化邁進，對感測器的空間配置與即時通訊能力提出更高要求。IO-Link智慧感測器不僅具備高整合度與即插即用特性，更可即時回傳狀態資訊，有助於提升設備可視化與製程穩定性。

巴魯夫解決方案確保半導體的每個關鍵製程都具有極高的精度:

• 晶圓處理
• 晶圓加工
• 載體處理
• 真空應用

避免非預期停機，打造穩定智慧製造流程，透過多功能狀態監控感測器與內建資料前處理功能，可有效預防生產過程中的突發故障與停機狀況。

產品優勢：

• 統一化的機器與製程監控升級方案，可用於既有設備（Retrofit）
• 可彈性連接多達 4 組 IO-Link 感測器
• 狀態監控感測器安裝快速、設定簡單
• 系統即插即用，並可視覺化顯示資料
• 獨立資料儲存 的自主管理系統，無需依賴雲端或控制器
• 可透過 MQTT 網路協議 進行遠端監控
• 支援 Docker，具備高度客製化彈性
• Balluff應用方案專家提供完整技術支援

Balluff SWIR短波紅外線工業相機採用900-1700nm波段成像技術，可穿透矽晶圓、塑膠、薄膜及部分封裝材料，SWIR成像技術可針對矽材料及其他半透明材料進行檢測，呈現傳統可見光相機無法辨識的細節資訊，特別適用於半導體先進製程與精密製造檢測。

應用包含晶圓檢測、Die Alignment、晶圓邊緣裂痕檢測、異物污染辨識、封裝檢測、Wire Bond檢查、Underfill檢測及濕氣分析等。透過高解析度影像與GigE Vision通訊介面，Balluff SWIR相機可協助設備商與晶圓廠提升缺陷檢出率、製程穩定性及生產良率，有效降低誤判與生產成本，是半導體智慧製造的重要視覺解決方案。

博世力士樂晶圓頂升機構專為半導體沉積 (Deposition) 製程打造，可提供高精度的晶圓頂升與定位功能。此機構採用高剛性線性元件、超精巧驅動系統及高響應伺服馬達，實現卓越的定位精度 (±10-30 µm) 與穩定的升降控制。系統適用於高真空與高溫的嚴苛製程環境 (如 PVD/CVD)，並採用超潔淨、低逸氣材料製造，符合 ISO 5 無塵室等級要求。其高可靠性的設計可長時間維持穩定運作，滿足先進半導體製程對高精度與高可靠性的嚴苛需求。

LineWorks SPACE是 camLine 專為半導體與高科技製造打造的企業級高階統計製程管制系統(SPC)

它能即時整合並評估數千張控制圖與海量數據，內建 81 項 SPC 規則與趨勢分析，可在異常發生前精準預警。系統提供即時機台反饋、故障排除指南（TSG）與自動化控制限值計算，搭配靈活的擴充模組與 Web 視覺化介面，能協助跨國廠區統一品質標準，大幅提升生產良率並實現零缺陷製造。

RACE™ Suite 是 camLine 專為半導體與高科技製造打造的物料控制系統（MCS）與派工軟體套件。

它能無縫銜接 MES 與 AMHS 自動化傳輸設備，即時優化晶圓與晶圓盒（FOUP）在廠內的動態排程與派工。透過精準的物料流控管、自動化路徑規劃與即時瓶頸消除，RACE™ 能極大化機台利用率、大幅縮減在製品（WIP）等待時間，並防止錯料投產風險。其高度擴充性可支援從單一站點到全廠高度自動化，為現代半導體廠提供高效、可靠的智慧物流樞紐。

iCADA Suite 是 camLine 專為半導體前後段高價值耐用品、光罩與探針卡打造的生命週期管理軟體。

它能針對核心生產工具提供端到端追蹤、狀態管控與維護管理。透過無縫整合 MES 與設備，系統可即時監控使用履歷、清潔週期與損耗參數，自動化排程預防性維護，防止誤用上機並落實嚴格檢驗流程。這能最大化資產利用率、延長工具壽命，並避免因耐用品磨損或缺陷所導致的良率損失。

在半導體製造領域，無塵室的品質直接決定了良率、製程穩定性和規模化的可能。CRC 依據最高國際標準，秉持「製程導向」與「機台優先」兩大原則，由內而外系統性地設計、規劃晶圓廠。我們所有的規劃設計決策，都源自於關鍵性的問題：「具體機台是什麼？」、「製程和生產動線怎麼走？」，並以此發展出整合無塵室、製程介質及廠務系統的規劃藍圖。 

CRC 的專業涵蓋無塵室設計（ISO Class 1–9、露點低至 -60 °C 的乾房）、超純水與製程介質系統、實驗室規劃，以及完整的機電（MEP/TGA）工程。技術範疇包括空調（HVAC）、供電系統、消防與生命安全系統、氣體與洩漏偵測，以及機台二次配（Hook-up）。透過各技術領域的緊密整合，CRC 打造穩健、可擴充的晶圓廠方案 ── 讓製程、廠務與建築結構形成一個有機整體，從容因應未來技術節點與生產需求的演進。 

CRC 的核心競爭力之一，是以 EPCM（工程、採購暨施工管理）模式，成功交付高複雜度的高科技建廠專案。在此模式下，CRC 一手整合規劃、採購與執行，並在專案每一個階段嚴格把關時程、成本與品質。 

半導體、晶圓廠與光電專案，特別能受益於 CRC 結合深厚技術底蘊與專業專案管理的雙重優勢。作為總規劃單位（General Planner），CRC 統籌建築、機電與製程工程等所有專業的合約責任，讓客戶從最初概念到建築點交，全程只需面對單一且經驗豐富的窗口。我們追求跨系統綜效下的整體最佳化，為晶圓廠與研究設施建立高效率、面向未來的供應架構。透過這套作法，CRC 將介面風險降到最低、加速專案時程，並為高投資額的建廠專案提供最大的規劃可靠度。

CRC 將卓越的工程技術，與高規格工業廠房的建築規劃及落地執行能力相結合。我們的目標，是打造功能完備、技術最佳化的晶圓廠與無塵室建築 ── 既能滿足半導體產業複雜的生產需求，也能兼顧建築法規與營運面的各項要求。 

CRC 的廠房設計嚴格遵循「由內而外」的原則，完全貼合先進半導體與晶圓廠專案的獨特需求。設計永遠從定義晶圓廠運作的核心出發：製程、機台、無塵室與機電系統。在這個堅實的基礎上，CRC 發展出精準的建築結構，確保廠房的長期功能性、擴充性與營運可靠度。 

空間配置、介質管路路徑、維護動線、施工分期與建照申請等關鍵因素，都會在專案極早期就整合進建築概念中。最終成果是一座座穩健、可擴充的晶圓廠建築 ── 不僅完善支援製程運作，更為生產基地的長期商業成功奠定基礎。

在研磨與拋光製程中，表面品質與尺寸精度皆以微米等級為標準，而大多數缺陷往往並非源自製程本身，而是發生在晶圓搬運環節。人工上下料容易在晶圓最暴露的階段造成刮傷、邊緣損傷及微粒污染。

Apollu 透過視覺定位技術解決這些問題。系統利用光學方式偵測每片晶圓的位置，並以非接觸方式進行搬運，消除傳統人工操作所帶來的人為差異與不穩定性。系統可處理 150 至 300 mm 的不同尺寸晶圓，且不受設備製造商限制；單次循環時間低於 20 秒，並可於 ISO 7 級無塵室環境中運作。

這項技術帶來的關鍵改變，在於重新定義晶圓搬運在製程中的角色。搬運不再只是各製程步驟之間的人工操作環節，而是成為整體製程鏈中可控制、可重複的標準化流程——其運作可被量測、污染程度可受到控制，同時降低對操作人員技術與經驗的依賴。

因此，晶圓表面完整性不再是在缺陷發生後才設法維護的品質要求，而是從搬運環節的設計階段就被納入考量的核心特性。 

FOSB 包裝通常被視為物流流程的最後一道環節，但從可追溯性的角度來看，它其實是一個關鍵的品質控制點。其中有兩種主要的失效風險：第一，載具與晶圓不匹配會導致資料追溯鏈中斷；第二，密封不完整可能使晶圓在運輸與儲存過程中暴露於污染風險。這兩類問題往往難以在後續製程中被及時發現，一旦發生，回溯問題來源也需要付出高昂成本。

ABT 將整套 FOSB 包裝流程全面自動化，包括識別、Cross-slot 驗證、100% 洩漏測試及標籤作業，形成完整的閉環製程。透過代碼識別，系統能將每個 FOSB 與正確的晶圓組進行綁定，確保追溯資料的完整性。Cross-slot 檢查與全面洩漏測試則將品質管控提前至運輸前，在產品出貨之前即可發現異常，而非事後才進行追查。此外，系統支援 SECS/GEM 通訊標準，可與上位主機系統連接，使包裝相關資料能夠即時記錄，而不必在事後重新建構。

其核心理念是：包裝應該被納入整體可追溯性架構之中，而不是獨立於追溯系統之外的附加環節。當產品識別、檢測與文件紀錄能夠整合並自動化執行時，包裝環節本身就能產生可驗證、可追溯的數據，而不只是被動使用既有資料。

全自動化通常建立在高產量與高度重複性的前提之上。然而，在原型試產、驗證批次及客製化生產等情境中，情況恰恰相反：產品與製程切換頻繁、生產數量較少，此時僵化的全自動化系統反而可能成為限制，而非優勢。

MBT 採取明確的人機分工設計。在產品與製程變化較大的環節保留人工操作的彈性；同時，將洩漏測試、載具調整等核心功能自動化，以確保即使在低產量生產環境下，仍能維持一致的品質標準。這種方式形成了選擇性自動化：在需要因應變化的環節發揮人員的判斷與彈性，而在標準固定的作業中則運用機器確保一致性。

這也反映出晶圓廠自動化的一項重要觀念：真正的問題並不是「是否要自動化」，而是製程中的哪些環節真正能從自動化中獲益。對於少量多樣的生產環境而言，半自動化架構並不是全自動化的降級版本，而是更貼近實際生產模式與需求的解決方案。

我們的服務範圍包含從設備到廠務工程設計：

- 無塵室
- 供氣
- 廢氣處理
- 冷卻和加熱
- 特殊氣體
- 化學品和化學研磨液
- 超純水
- 廢水處理
- 電氣與控制
- 大宗氣體
- 工業工程
- 自動化物料搬運系統
- 設備二次配安裝

除了以上項目，我們也專精於:
- 環境、健康和安全
- 操作安全與設備可靠性
- 節約水電消耗
- 回收和再利用
- 高運轉可靠性/低故障率高運轉週期

在先進封裝及泛半導體產業中，申克博士的表面檢測方案已成為眾多企業提升良率、確保產品可靠性的關鍵。

尤其在 FOPLP（扇出型面板級封裝）等先進封裝製程中，針對玻璃基板上的微粒（particle）、細微刮傷等關鍵低對比度缺陷，公司憑藉自主研發的 MIDA／MIDAX 多角度缺陷分析技術，以及新一代 AIMI 智慧檢測技術，實現高檢出率與高準確率，並樹立產業技術標竿。

在 TGV（玻璃通孔）技術領域，申克博士憑藉其在玻璃基板檢測領域累積的豐富經驗與領先的光學檢測技術，為 TGV 製程中的玻璃通孔品質、金屬化填充效果及表面圖形精度，提供關鍵的線上與離線檢測方案，有力支持客戶從實驗室研發邁向大規模量產的轉化。

我們的晶圓倉儲系統（Stocker）產品陣容 為您提供全方位的無塵室自動化儲存解決方案，專為不同的晶圓廠佈局、產能需求及物料類型量身打造：

落地式晶圓倉儲系統（Floor-based stockers） 包含 Linear Stocker、Max Stocker、Radial Stocker、Cube Stocker。專為高密度儲存、彈性擴充性以及高可靠度的自動化存取（AS/RS）所設計。

天花板懸吊式系統（Ceiling-mounted systems）
· Flat Stocker：充分利用廠房上方空間，實現「零占地（Zero-footprint）」的儲存表現，將寸土寸金的無塵室地板面積利用率極大化。
支援之晶圓/物料載具（Supported product carriers）
· 完整支援 FOUP、FOSB、SMIF Pod、Open Cassette（開放式晶圓盒）、各式包裝盒（Boxes）及光罩盒（Reticle Pod）——確保與各種晶圓廠製程完美相容。
彈性選配功能（Optional features）
· 整合型充氮系統（Purge Functionality）：有效控制微污染、全力守護良率。
· 自動化系統無縫整合：可完美對接晶圓廠既有的工廠自動化系統（AMR/OHT/MES）。

自主移動機器人（Mobile Robots）產品陣容
我們的自主移動機器人系列，為半導體晶圓廠提供高彈性、具擴充性且符合無塵室標準的物料輸送與搬運解決方案，全面支援舊廠自動化升級（Retrofit）與新廠擴建需求：

HERO Fab (200 mm / 300 mm)
專為晶圓輸送設計的產出量解決方案，具備與生產機台直接對接（Direct Tool Integration）的功能——是前段連續生產（Front-end Production）與高運量穩定營運的理想之選。

HERO Scout
專為光罩盒（Reticle Pods）與敏感物料設計的彈性移動機器人。具備高垂直升降範圍，能輕鬆對接高處的生產機台與倉儲系統（Stocker），並針對人流密集的區域進行了動態優化。

核心共同優勢（Common strengths）
頂級品質與高可靠度：兼顧物料搬運的精準度與人員的絕對安全。無懼嚴苛環境：在晶圓廠高強度的運作環境下，確保長期的穩定效能與卓越表現。

系統控制（System control） HERO LogIQ 車隊管理系統（Fleet Manager）：實現中央集權式調度與指揮，全面最佳化廠內的物料流量與運輸動線。

我們的 OEM 專業代工服務 我們全力支援台灣半導體設備製造商在歐洲建立並拓展業務，特別深耕「薩克森矽谷」（Silicon Saxony）地區。作為您在當地的核心合作夥伴，我們在設備的全生命週期（Lifecycle）中提供全方位的專業支援：

· 機台安裝與系統整合（Installation & Integration）：在既有的晶圓廠環境中，提供快速且無縫的裝機與上線設定。
· 現場服務與維護保養（On-site Service & Maintenance）：提供預防性與修正性維護，全力確保機台最大稼動率（Maximum Uptime）。
· 技術支援與專業培訓（Technical Support & Training）：提供在地專家技術諮詢、操作人員培訓以及即時的現場協助。
· 升級與改裝服務（Upgrade & Retrofit Services）：協助設備完美符合歐洲法規標準與各晶圓廠的特殊規格需求。
· 第三方代管服務（Third-Party Service）：代表原廠（OEM）履行在地服務，深化並鞏固您與歐洲客戶的信任關係

憑藉在半導體自動化領域數十年的深厚經驗，以及在德國德勒斯登（Dresden）的強大在地優勢，我們完美扮演亞洲設備商（OEM）與歐洲晶圓廠之間的橋樑-助您降低跨境營運複雜度、加速拓展歐洲市場，並確保長期且可靠的維運表現。

我們為投資者提供的免費服務包括：

• 個人化進入市場之策略諮詢
• 產業特定市場數據與統計數據
• 德國稅收和法律框架訊息
• 融資和激勵方案訊息
• 積極協助尋找德國最佳商業地點

Hoenle TOC UV 反應器專為半導體產業超純水（UPW）系統設計。透過高效能 185 nm UV 技術，系統可有效氧化並降低總有機碳（TOC）含量至極低水準，滿足先進半導體製程對水質的嚴格要求。我們的反應器具備優化的水力設計、高 UV 效率及可靠的運行性能，可持續提供穩定的水質與製程條件。Hoenle 提供客製化解決方案，可輕鬆整合至新建或既有 UPW 系統中，協助製造商提升製程穩定性、產品良率及整體營運效率。

intap 為移居德國的企業與國際人才提供全方位服務。 

從第一步起，我們陪伴員工及其家屬，高效辦理簽證、居留證，並透過與德國官方的緊密合作加速行政流程。抵德後，親自協助落戶、開戶、醫保、駕照更換，並提供精選房源搜尋、租約審查及子女就學等全方位安居支持。 

團隊包含台灣同仁，提供中文等多國語言協助，消除文化隔閡。當員工離德時，我們亦負責註銷登記與撤離物流。intap 讓德國移居變得簡單、高效且無憂。 

intap 為主管與員工提供實用的跨文化培訓，特別針對赴德發展的台灣企業，及與台灣夥伴合作的組織。 

量身打造的課程涵蓋台德與國際間的溝通風格、決策模式、回饋文化與團隊協作，旨在減少誤解、加速共識。培訓支持新人入職、主管培訓、海外派遣並解決文化衝突，亦提供生活適應課程協助融入德國。 

認證講師群結合跨文化與領導力專業，提供工作坊、模組化課程或一對一諮詢，支援實體或線上，並提供德、英、中文服務。 

攜手 intap，讓跨國團隊建立清晰信任，實現高效協作。

專為無損傷、高產能半導體製程而設計

MUEGGE 遠端電漿源（Remote Plasma Source, RPS）的操作功率範圍為 300 W 至 3 kW，製程壓力介於 0.27 至 7 mbar，可在工業製程條件下產生高密度電漿。其應用裝置（Applicator）能產生大量中性活性自由基（包括 O、N、H、F 系活性物種），同時有效抑制離子能量，在避免對材料表面造成物理損傷的情況下，最大化化學反應活性，並確保製程具備穩定且可重複的表現。

產品特色

• 純化學式、等向性蝕刻
• 無離子轟擊
• 基板熱負荷低
• 製程腔體內無電場及電漿
• 避免基板產生電荷累積
• 高電子／自由基密度

適用的半導體應用

適用於複雜 3D 結構的晶圓與腔體等向性清潔、高選擇性光阻與聚合物去除、SU-8 與 LIGA 製程、原子層沉積與原子層蝕刻（ALD/ALE）、表面活化，以及無損傷去封裝（Decapsulation）製程。

極為溫和的製程條件可確保優異的材料相容性。銅、金、鋁及銅／鈀（Cu/Pd）合金等關鍵金屬材料不受影響，因此特別適合應用於銲線（Wire Bond）等精密脆弱結構。此外，晶片鈍化層僅受到極輕微的蝕刻，選擇比可超過 500:1。

產品特色

• 利用自由基（Radicals）進行快速、等向性蝕刻
• 可同時對多個微晶片進行去封裝
• 樣品區域內無離子、無微波輻射、無電場
• 熱影響極低，僅來自自由基化學反應所產生的能量
• 極高去除效率（>200 μm/h），包括無機填充材料
• 不侵蝕由 Au（金）、Al（鋁）、Cu（銅）、Cu/Pd（銅／鈀）等材料製成的銲線
• 對晶片鈍化層僅有輕微蝕刻，具高選擇比（>500:1）
• 去封裝時間短：雷射剝蝕（Laser Ablation）後通常僅需 1–3 小時
• 可高效去除封裝材料，尤其是模封料／環氧樹脂（Mold/Epoxy）
• 完整保留晶粒（Die）表面

我們的技術陶瓷元件具備卓越的硬度、長效壽命，並能耐高溫與強烈化學腐蝕。

透過陶瓷與金屬或塑膠的混合設計，打造輕量化、高性能的解決方案，滿足各產業需求。

結合材料選擇、表面處理與高精度製造專業，我們可客製化生產應用於家電、實驗室設備、加熱系統、紡織機械、船舶與基礎建設等領域的元件。

產品涵蓋:

• 陶瓷加熱器
• Mgo管
• 陶瓷塗層
• 伸線機零件
• 幫浦與閥件
• 紡織陶瓷零件 (如:導絲器、熱輥、摩擦盤、噴嘴等)
• PH感測器陶瓷隔

Inopor® 陶瓷膜專為微濾、超濾與奈米過濾應用設計，具備優異的熱穩定性、化學抗性與機械強度，無需化學藥劑即可達成高效純物理分離。

設計形式多樣，涵蓋單管與多通道結構適合不同應用環境，尺寸從100mm至1200mm，截留分子量最低可達200 Da，孔隙大小低於1nm。

Inopor® 是全球唯一可量產奈米陶瓷管式膜的製造商，廣泛應用於製藥、食品飲料、廢水處理與工業製程分離，尤其適用於高溫、高酸鹼與高磨蝕環境，提供可靠且永續的過濾解決方案，與客戶一同達成ESG目標，創造節能永續新價值。

此時，高純度矽載具（High-Purity Silicon Carriers）便能發揮重要作用。它可在高溫環境下降低晶圓因熱效應所產生的應力，同時提升 LPCVD 製程的穩定性，進而降低缺陷與污染風險。

在 LPCVD（低壓化學氣相沉積）製程環境中，即使製程設備與沉積層之間只有些微的熱膨脹特性差異，長時間下來仍可能產生微粒缺陷。

SICO 的矽製注入器（Silicon Injectors）透過結合超高純度材料、先進表面工程技術、專利注入器幾何設計，以及專有接合技術，有效降低上述問題所造成的影響。

這些技術可帶來更少的設備維護週期、更長的連續沉積製程時間、降低設備停機時間，並提升設備利用率，進而改善整體生產效率。

作為合格的 OEM 供應商，SICO 為磊晶成長（Epitaxial Growth, EPI）製程提供先進的一站式解決方案（One-Stop Solution），協助客戶提升設備正常運轉時間（Tool Uptime），並降低總持有成本（Cost of Ownership）。

SICO 位於新加坡的全新現代化恆溫熱加工部門，由資深玻璃工藝技師負責石英零組件完整的清洗與維修流程。透過持續改善維修與翻新製程，SICO 協助提升零組件性能與使用壽命，進一步增加設備正常運轉時間。

除了為各大 OEM 品牌提供高品質的翻新與維修服務（Refurbishment & Repair）之外，SICO 亦可依照 OEM 規格製造全新零組件，並憑藉專業技術與經驗，提供符合客戶需求的客製化零組件改造服務。

TIMARIS集群設備專用於超薄金屬及絕緣薄膜的沉積（PVD濺鍍/PECVD），厚度達一奈米以下，並堆疊此類薄膜，材料厚度精確且均勻度高。
· 200 毫米與 300 毫米
· 金屬化 · 反應性製程
· 介電薄膜
· 互連
· 低損耗的 ITO 微型 LED

TIMARIS集群設備專用於超薄金屬及絕緣薄膜的沉積（PVD濺射/PECVD），厚度達一奈米以下，並堆疊此類薄膜，材料厚度精確且均勻度高。
· 200 毫米與 300 毫米
· 整合式電壓調節器
· 高效能磁性電感器
· 總厚度達8微米的多層堆疊結構

TIMARIS集群設備專用於超薄金屬及絕緣薄膜的沉積（PVD濺射/PECVD），厚度達一奈米以下，並堆疊此類薄膜，材料厚度精確且均勻度高。

· 200 毫米與 300 毫米
· 新興記憶體，例如 MRAM、RRAM、PCRAM 等。
· 磁性感測器 AMR / GMR / TMR
· 具備極精確厚度控制的先進多層膜層
· 自旋電子學 

SEMIFLOW CO.65 夾裝式流量計專為半導體產業設計。其高精度且堅固耐用的超音波感測器可直接穿透硬質塑膠管或管道進行測量，無需與液體接觸，從而消除洩漏與污染的風險，藉此提高設備運轉時間並最大化產量。其緊湊的外殼內建電子電路板，非常適合便捷地整合至系統中。

SEMIFLOW Ex1 套件專為危險環境應用而開發，開創了在硬質塑膠管路上進行非接觸式液體流量測量的全新產品類別。該套件由本質安全型 SEMIFLOW CO.66 PI Ex1 流量感測器，以及控制裝置 Barrier Box ST Ex1 組成。

非接觸式氣泡檢測器 SONOCHECK ABD06 能偵測小至 1 μl 的氣泡，亦可作為滿/空檢測器使用。在晶圓製造的關鍵製程中，氣泡或空管的存在可能導致嚴重後果。因此，及時偵測這些問題對於節省資源和提高生產效率至關重要。

OPTA X200 與 OPTA X300 是我們提供的高產能鍍膜系統，不僅適用於要求極高的光學鍍膜製程，也能進行高精度薄膜沉積，例如 AlN（氮化鋁）與 AlScN（鋁鈧氮化物）等高性能壓電材料。尤其適合具有大量交替膜層的多層光學鍍膜，以及應用於微電子與半導體系統的高品質多層膜堆疊結構。

此系列旋轉圓盤式系統（Rotary Disc Systems）採水平方式進行雙面鍍膜，並依不同機型分別支援直徑 200 mm 或 300 mm 的基板（包括 G12 晶圓）。為達到最佳鍍膜效果，系統採用特殊的 CARS 技術，同時也支援其他製程模式，包括 Meta Mode、反應式濺鍍（Reactive Sputtering）及非反應式濺鍍（Non-Reactive Sputtering）。

OPTA X200 與 OPTA X300 兩款機型皆配備自動化搬運系統。該系統採用模組化設計，可安全裝載不同類型的基板，並透過可調整式載具（Adaptable Carriers）將基板輸送至系統內各製程環節。

CS200 與 CS300 Cluster 系統是採用模組化設計的鍍膜系統，兼具高度製程彈性與高生產效率，適用於半導體、光學及太陽能光電領域的研發與生產。兩款系統分別針對直徑 200 mm 或 300 mm 的基板（包括 G12 晶圓）進行設計。

因此，我們的 Cluster 系統非常適合用於新型鍍膜技術的開發，以及具有特定薄膜特性與高度製程重現性的薄膜生產。在半導體產業方面，其應用包括感測器以及用於 3D 先進封裝技術的矽穿孔（Through-Silicon Via, TSV）製程。

此外，CS300 亦應用於TOPCon 與鈣鈦礦疊層（Perovskite Tandem）等新一代太陽能電池技術的研發。

憑藉高度靈活的系統設計，CS200 與 CS300 Cluster 系統亦有助於降低營運成本。

HISS300 與 HISS600 是專為基板水平鍍膜所設計的模組化鍍膜系統。若您需要一套採用成熟可靠技術、同時具備高度生產彈性及中小產能的生產系統，HISS300 與 HISS600 將是理想選擇。

得益於模組化設計，系統可依據客戶的特定需求進行配置，並提供多種不同的系統組合，包括針對較小規模生產需求所設計的單端配置版本。

此系列系統具備高度的製程靈活性，同時支援濺鍍（Sputtering）與蒸鍍（Evaporation）製程，以及多種前處理與後處理製程。

透過標準化模組所構成的靈活動態設計，系統可依照客戶需求進行客製化配置。這種高度適應性讓客戶能夠輕鬆導入新的製程，或因應不斷變化的生產需求，從而保持生產彈性，並快速因應產品與技術的持續演進。